在印刷电路板的读写和印刷电路板的设计中，印刷线的宽度、行距、电路的框架和元件的布局都会影响印刷电路板的质量和性能。

1。线间距：使用1.5mm（约60mil）时，线间绝缘电阻大于20moh，线间最大耐受电压可达300V，线间距为1mm（40mil）时，线间最大耐受电压为200V，因此在中低压电路板（线电压为NOT大于200V），线间距应为1.0-1.5mm（40-60mil），只要生产工艺允许，低压电路系统不应考虑击穿电压。非常小。

2。印刷线宽度的选择

印刷线的最小宽度与流过该线的电流有关。

线路宽度过小，印刷线电阻过大，线路电压降过大，影响电路性能。

宽度过宽，布线密度不高，板面积增大，除增加成本外，也不利于小型化。

若按20A/m2计算电流负载，当铜箔厚度为0.5mm时，1mm（约40mil）线宽的电流负载为1a。

因此，1-2.54mm（40-100密耳）的线宽可以满足一般应用要求。大功率设备板上的地线和电源可根据功率大小适当增加线宽。在低功耗数字电路中，为了提高布线密度，可以满足最小线宽0.254-1.27mm（10-15mil）的要求。

在同一个电路板中，地线比信号线粗。

三。绘制电路边『框：边框线与元件脚垫之间的最短距离不应小于2毫米（通常5毫米更为合理），否则很难切割。

4。焊盘：对于1/8W电阻，28密耳直径的焊盘引线就足够了。

5。部件布置原则：

在数字电路中，为了保证数字电路系统的可靠性，在每个数字集成电路芯片的电源和接地之间放置了集成电路去耦电容器。去耦电容器一般采用电容为0.01-0.1uf的陶瓷片电容器⌒　。去耦电容器的选择一般是基于系统工作频率f的倒数选择。另外，在电路电〗源入口的电源线和接地线之间增加一个10uf的电容器和一个0.01uf的陶瓷片电容器。

b.构件间距。对于中密度板、小元件，例如小功率电阻、电容器、二极管和其他分立元件，它们之间的间距与插件和焊接工艺有关。波峰焊时，元件间距可手动取50-100密耳（1.27-2.54毫米），如100密耳、集成电路芯片，元件间距一般为100-150密耳。

c.一般原理：在印刷电路板设计中，如果电路系统中既有数字电路又有模拟电路，又有大电流电路，则必须将布局分开，以便在同一类型的电路中尽量减少系统之间的耦合。根据信号的方向和功能，组件被放置在块和区域中。

d.构件放置方向：构件只能水平和垂直排列。否则，不允许使用插件。

e.时钟电路元件应尽可能靠近单片机芯片的时钟信号脚，以减少时钟电路的连接长度。最好不要往下走。

f.在输入信号处理单元中，输◢出信号驱动器应靠近电路板边缘，使输入和输出信号线尽可能短，以减少输入和输出的干扰。

g.以上每一个环节都会影响电路板的质量，所以电路板工程师在复制电路板时，会逐一解决这些问题。